會議

正在進行的項目

1) – 國際實驗室項目 -CNRS-UGA-NTU(台北 – 5 年 2021-2025)- 主任:R. Borsali 和 W.-C Chen – 預算年度:15K€(CNRS)和 15K€(NTU)

2) IRGA – IDEX – PhD Ping-Ju Yu PhD Co-tutelle UGA-NTU

專利

1)- YC Chiu, HS Sun, WY Lee, S. Halila, R. Borsali,* and WC Chen, * “Memory Devices With Carbohydrate Charge Storage Layer”,中華民國(台灣)專利I576357(頒發日期:2017/4/ 1~2035/10/19)。

2) -YC Chiu, HS Sun, WY Lee, S. Halila, R. Borsali* & WC Chen “低聚醣碳水化合物電介質邁向高性能非易失性晶體管存儲器件” 台灣專利(2015),延伸至美國(2016

2020年3月27日: Borsali教授、陳教授在格勒諾布爾組織了第二屆綠色材料研討會(推遲到2020年底)

2019年10月31日-11月1日: Borsali教授、陳教授等多所機構參加了在南洋理工大學舉行的國際綠色材料研討會。

2019 年 10 月 27-30 日: Borsali 教授參加了在台北舉行的 FAPS 會議並討論了研究合作。

2019年10月12-14日: Borsali教授訪問南大,討論聯合研究實驗室(CNRS-Univ. Grenoble-Alps-NTU)。

2019年9月4-6日:陳文昌教授和Borsali教授訪問CNRS和Univ。格勒諾布爾-阿爾卑斯山建立聯合研究實驗室。

2018 年 6 月 15-16 日: AFW2018 -Asian-France Workshop “Soft Matter Self-Assembly & Applications”在格勒諾布爾舉行。

2018年5月15-16日: PolyNat國際產業論壇,推薦台灣工研院研究員(Dr. GW Bill Jang)和Dr. Charles YC Sheen(台灣Nanpo Co.)出席論壇並建立合作關係。

2017年6月15-16日: PolyNat國際產業論壇,推薦台灣工研院研究員(Dr. GW Bill Jang)出席論壇並建立合作關係。

2017年5月18-21日:邀請Borsali博士討論研究合作,並通過與Chi-Ching Kuo教授的共同指導與國立台北工業大學簽署聯合博士學位項目。

2017年5月14-17日:邀請Borsali博士參加在台灣中壢舉行的第六屆生物相關聚合物國際會議。

2016年6月2-3日:通過陳教授的介紹,R. Borsali博士邀請了工研院研究員(工研院副主任GW Bill Jang博士)和南報樹脂的YC Sheen博士(副總裁)參加 PolyNat 國際工業論壇發表特邀演講。值此之際,鄒永輝主任也出席了論壇,推動兩國科技合作。

2016年5月4-12日:陳教授邀請法國合作夥伴(R. Borsali和I. Otsuka)訪問NTU和ITRI並發表演講並討論合作成果。

2015年7月25-28日:陳教授訪問中國國家科學研究所並討論合作研究進展。

2013年1月23-28日:陳教授邀請法國合作夥伴(R. Borsali, I. Otsuka, and S. Halila)赴台灣參加太平洋高分子會議並討論合作研究進展。

 

早期項目

  1. “Poly(vinyl conjugated oligomers)-block-Polysaccharides For Green Memory Device Applications”,CNRS(法國)和MOST(台灣)支持,項目週期:2012/8/1~2014/9/30。
  2. “SWEETMEMORY: Sugar-Based Block Copolymer Self-Assembly Nano-Organized Thin Films For Transistor Memory Devices”,MOST(台灣)-ANR(法國)項目,項目週期(MOST):2015/1/1~2017/12/31 .
  3. (Glycopolymer Self-assembly team, CERMAV) 與台灣綠色材料科學與技術高級研究中心主任陳文昌教授團隊的 ISP (International Strategic Partnership) 項目(2 年) -doc 2019-2021)。

 

會議上的聯合論文

  1. YC Chiu, R. Borsali,* WC Chen,* 等。“面向高性能非易失性晶體管存儲器件的低聚醣碳水化合物電介質”,SPIE 光學和光子學會議,2015 年 8 月 9 日至 13 日,美國加利福尼亞州聖地亞哥。
  2. T.戈麥斯,IW-C。陳,R. Borsali,* 等人。“碳水化合物嵌段共聚物自組裝:Sub_10nm 高度納米結構薄膜和 DSA 圖案化”SPIE 會議高級光刻,2016 年 2 月 21-26 日,美國加利福尼亞州聖何塞;
  3. T.戈麥斯,W.-C。Chen, R. Borsali* 等人。“碳水化合物基嵌段共聚物自組裝:Sub_10nm 高度納米結構薄膜和 DSA 圖案化”,國際光聚合物科學與技術會議-33,日本千葉,2016 年 6 月 22 日至 24 日(特邀報告)。
  4. e)-聯合專利:
  5. YC Chiu, HS Sun, WY Lee, S. Halila, R. Borsali,* and WC Chen,* “Memory Devices With Carbohydrate Charge Storage Layer”,中華民國(台灣)專利 I576357(頒發日期:2017/4/1~2035 /10/19)。